請注意，SMT貼片加工放置過程中的一些細節可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標是在所需位置沉積適量的焊膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板未對準，可能會在模板底部或甚至在組裝時產生不需要的焊膏。
常見的焊膏問題：您是否可以使用小刮刀從板上清除錯誤印刷的焊膏?這會使焊膏和小錫珠進入毛孔和小間隙嗎?如需SMT貼片加工服務的朋友，請聯系長科順貼片加工廠。
使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上去除焊膏會導致問題。通常可以將錯誤印刷的板浸入兼容的溶劑(例如含有添加劑的水)中，然后用軟刷從板上除去小的錫珠。我喜歡反復浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清潔印刷錯誤的時間越長，移除焊膏就越困難。在發現問題之后，應立即將錯誤印刷的板放入浸泡溶劑中，因為在干燥之前容易除去焊膏。
SMT貼片加工防止焊膏缺陷
避免用布條擦拭，以防止焊膏和其他污染物粘在電路板表面。浸泡后，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不需要的罐頭。同時，SMT貼片加工廠也建議用熱風干燥。如果使用水平模板清潔劑，則要清潔的一側應朝下，以使焊膏從板上掉下來。如需SMT貼片加工服務的朋友，請聯系長科順貼片加工廠。推薦閱讀：要怎么進行PCB打樣的保養呢?
SMT貼片加工防止焊膏缺陷：
在打印過程中，在打印周期之間以特定圖案擦拭模板。確保模板位于焊盤上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過程清潔。元件放置后的在線、實時焊膏檢測和預回流焊檢測是在焊接前減少工藝缺陷的所有工藝步驟。
對于精細間距模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲而在銷之間發生損壞，則焊膏可能沉積在引腳之間，導致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導致印刷缺陷。如需SMT貼片加工服務的朋友，請聯系長科順貼片加工廠。例如，高工作溫度或高刀片速度可以降低焊膏在使用期間的粘性，導致印刷缺陷和由于過量焊膏沉積引起的橋接。
